CSP/BGA底部填充胶
金氏化工生产的单组分低黏度,低温热固化环氧底填模组胶,加温快速固化,粘接强度高,具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。
产品用途:主要应用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业,同时具有优异的结构粘结效果。
产品性能技术参数Technical Date Sheet
产品编号 Product Number |
颜色 Color |
粘度Viscosity (mPa.s) |
生成 Tg℃ |
是否 可维修Whether Can Repair |
固化条件 分钟/温度The curing conditions Minutes / temperature |
剪切强度(Mpa)Shear Strength |
包装packing |
产品应用 Product Application |
JLD-5351 |
黑色 Black |
375 |
69 |
是yes |
15/120 |
5 |
30ML |
CSP,BGA通用型,粘度低,流动性好,常温流动,渗透性好,易返修。 |
JLD-5352 |
黑色Black |
1800 |
53 |
是yes |
5/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业 |
JLD-5354 |
棕色Brown |
4300 |
110 |
否no |
15/120 |
10 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业 |
JLD-5354 |
黑色Black |
360 |
113 |
否no |
15/120 |
6 |
30ML |
CSP,BGA通用型,粘度低,流动性好,常温流动。用于手机电子组件的充填粘接 |
JLD-5355 |
乳白Opal |
4500 |
68 |
否no |
15/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业 |
底填底可以根据客户提供的要求进行定制产品. |